インテル、ウェアラブル/IoT製品向けの切手大開発ボード「Edison」発売 | fabcross
Edisonモジュールには、デュアルコアAtomプロセッサ、Quarkマイクロコントローラ、1GB LPDDR3 メモリ、4GB EMMC、デュアルバンドWi-Fi、Bluetoothを搭載した。70ピンのコネクタを備え40種類のGPIOをサポートしている。
インテル、ウェアラブル/IoT製品向けの切手大開発ボード「Edison」発売 | fabcross
Edisonモジュールには、デュアルコアAtomプロセッサ、Quarkマイクロコントローラ、1GB LPDDR3 メモリ、4GB EMMC、デュアルバンドWi-Fi、Bluetoothを搭載した。70ピンのコネクタを備え40種類のGPIOをサポートしている。